电子设备工艺可靠性管理指南 《军用电子设备工艺可靠性管理指南》主要说明了电子设备工艺的可靠性管理及其可靠性技术，以指导解决工艺过程中遇到的可靠性问题。本指南内容包括：范围，引用标准，总则，装配工艺可靠性设计与管理，锡焊材料和设备的可靠性管理

可靠性试验设备行业新的调研与市场投资战略研究报告2014-2018年报告目录 第一章可靠性试验设备行业概述 第一节可靠性试验设备产品概述 一、定义 二、可靠性试验设备的主要细分产品 三、可靠性试验设备的应用领域 第二节可靠性试验设备行业属性及国民经济地位

可靠性试验芯片封装失效分析的意义 电子元器件的失效是指产品不能正常的工作或者工作时的电学性能和物理参数不能达到预期的标准。它与器件的可靠性是一对相对的概念。产品的失效按不同的划分标准分可以分为很多种。虽然失效的种类很多，但是他们的共同之处就

可靠性试验常用的显微分析技术 1．光学显微镜分析技术 光学显微镜是进行电子元器件，集成电路失效分析的主要工具之一。在失效分析中使用的显微镜主要有立体显微镜和金相显微镜。立体显微镜大放大倍数较低，从几倍到上百倍都有，但景深大；金相显微镜的放大倍

可靠性试验失效分析中的破坏性物理分析和显微分析方法 集成电路产的另外一个名字是微电子。从这点可以看出集成电路是在很小的尺寸上进行产生的。短短十年之间，微电子器件的尺寸从原来的微米量级逐步缩小，到亚微米，深亚微米，再到今天的纳米量级。随之变化