可靠性试验芯片封装失效分析的意义 电子元器件的失效是指产品不能正常的工作或者工作时的电学性能和物理参数不能达到预期的标准。它与器件的可靠性是一对相对的概念。产品的失效按不同的划分标准分可以分为很多种。虽然失效的种类很多，但是他们的共同之处就

可靠性试验常用的显微分析技术 1．光学显微镜分析技术 光学显微镜是进行电子元器件，集成电路失效分析的主要工具之一。在失效分析中使用的显微镜主要有立体显微镜和金相显微镜。立体显微镜大放大倍数较低，从几倍到上百倍都有，但景深大；金相显微镜的放大倍

可靠性试验失效分析中的破坏性物理分析和显微分析方法 集成电路产的另外一个名字是微电子。从这点可以看出集成电路是在很小的尺寸上进行产生的。短短十年之间，微电子器件的尺寸从原来的微米量级逐步缩小，到亚微米，深亚微米，再到今天的纳米量级。随之变化

可靠性试验封装失效分析的流程 为了提高微电子产品的可靠性，就应研究生产封装失效的原因。通过失效模式的确定，深入分析失效的机理，讨论并提出防止失效的方法。所以失效分析的一般路程： 1．数据的收集与分析。在完成现场失效数据收集报告和使用者报告后，

可靠性试验芯片失效分析的主要步骤和内容 1．芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持die，bondpads，bondwires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析试验做准备。 2．SEM扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组