锡铅焊料化学分析方法

锡铅焊料化学分析方法

    GB 12061      电子元器件用镀锡圆引线通用技术条件

    GB/T 1.1      标准化工作导则((标准编写的基本规定

    GB/T 2424.17  电工电子产品环境试验  锡焊试验导则

    GB/T 2794     胶粘剂黏度的测定

    GB/T 4588.1   无金属化孔单、双面印制板分规范（供能力认证用）

    GB/T 4588.2   有金属化孔单、双面印制板分规范（供能力认证用）

    GJB 150       军用设备环境试验方法

    GJB 179A      计数抽样检验程序及表

    GJB 190       特性分类

    GJB 367.1     军用通信设备通用技术条件设计制造要求

    GJB 450       装备研制与生产的可靠性通用大纲

    GJB 467       工序质量控制要求

    GJB 571       不合格品管理

    GJB 593       无损检测质量控制规范

    GJB 726       军工产品质量标识和可追溯性要求

    GJB 841       故障报告、分析和纠正措施系统

    GJB 906       成套技术资料质量管理要求

    GJB 908       首件鉴定

    GJB 909       关键件、重要件质量控制要求

    GJB 939       外购器材的质量管理

    GJB 1032      电子产品环境应力筛选方法

    GJB 1269      工艺评审

    GJB 1330      军品批次管理的质量控制要求

    GJB 1443      产品包装、装卸、运输、储存的质量管理要求

    GJB 1686      装备质量与可靠性信息管理要求

    GJB 2082      电子设备可视缺陷和机械缺陷分类

    GJB/Z 2       厂际质量保证体系指南

    GJB/Z 16      军工产品质量管理要求与评定导则

    GJB/Z 27      电子设备可靠性热设计手册 

    GJB/Z 34      电子产品定量环境应力筛选指南 

   SJ 1281       金属镀层和化学处理层的检验方法

    SJ 2169       印制板的验收、包装、运输和保管

    SJ 2267       军用电子设备机械电气装配通用技术条件

    SJ 2659       电子工业用树脂芯焊锡丝

    SJ 2660       软铅焊用树脂系列焊剂试验方法

    SJ/T 10376    工艺文件用基本术语

    SJ/T 10532.1