电子设备工艺可靠性管理指南

电子设备工艺可靠性管理指南

    《军用电子设备工艺可靠性管理指南》主要说明了电子设备工艺的可靠性管理及其可靠性技术，以指导解决工艺过程中遇到的可靠性问题。本指南内容包括：范围，引用标准，总则，装配工艺可靠性设计与管理，锡焊材料和设备的可靠性管理，锡焊生产过程的可靠性要求，装备调试与试验过程的可靠性管理，工艺可靠性评审要求，关键件、重要件、关键工序、特种工艺可靠性管理，工艺可靠性信息管理等共10章，适用于军用电子设备和有可靠性要求的民用电子产品；此外也可作为可靠性设计评审及工艺评审的参考准则。

    本指南引用以下标准，当标准更新时，应以新版的为准。

    GB 469        铅分类和技术条件

    GB 728        锡分类和技术条件

    GB 1722       清漆、清油及稀释剂颜色测定法

    GB 2421       电工电子产品基本环境试验规程  总则

    GB 24233>.3     电工电子产品基本环境试验规程  试验Ca:恒定湿热试验方法

    GB 2423.4     电工电子产品基本环境试验规程  试验Db:交变湿热试验方法

    GB 2423.28    电工电子产品基本环境试验规程  试验T:锡焊试验方法

    GB 3131       铅锡焊料

    GB 4677.10    印制板可焊性测试方法

    GB 4677.14    印制板蒸汽((氧气加速老化试验方法

    GB 4677.22    印制板表面离子污染测试方法

    GB 4723       印制电路用敷铜箔酚醛纸层压板

    GB 4724       印制电路用敷铜箔环氧纸层压板

    GB 4725       印制电路用敷铜箔环氧玻璃布纸层压板

    GB 4909.9     裸铜线试验方法  镀层连续性试验 多硫化钠

    GB 4909.10    裸铜线试验方法  镀层连续性试验 过硫酸铵法

    GB 4909.11    裸铜线试验方法  镀层附着性试验

    GB 4910       镀锡圆铜线

    GB 8012       铸造锡铅焊料

    GB 8145       脂松香

    GB 9491       锡焊用液态焊剂（松香剂）

    GB 10574.1