电子产品的热设计 9.1、目的 控制电子产品内部所有电子元器件的温度，使其在产品所处的工作环境条件下不超过规定的最高允许温度，从而保证电子产品正常、可靠的工作。 GJB450A－2004《产品可靠性工作通用要求》 GJB/Z27-1992《电子设备可靠性热设计手册》 GJ

元器件降额设计 8.1.目的 通过设计有意识地降低元器件工作时实际承受的应力，以降低元器件的失效率，提高产品可靠性。 8.2.依据 GJB/Z35??93《元器件降额准则》 8.3.元器件降额设计的一般要求 a）确定产品用的元器件应采用的降额等级、降额参数和降额因子(系

电路容差分析 7.1目的 分析电路的组成部分在规定的使用温度范围内其参数偏差和寄生参数对电路性能容差的影响，并根据分析结果提出相应的改进措施。 7.2依据 GJB450A-2004《产品可靠性工作通用要求》 GJB/Z89-97《电路容差分析指南》 7.3适用对象与适用时机

可靠性设计准则的 制定与贯彻 6.1目的 通过制定并贯彻产品可靠性设计准则，把有助于保证、提高产品可靠性的一系列设计要求设计到产品中去。 6.2依据 GJB450A-2004《产品可靠性工作通用要求》 6.3适用对象与适用时机 产品详细设计阶段 6.4可靠性设计准则的基

潜在故障模式影响分析（FMEA）和故障树分析（FTA） FMEA可以描述为一组系统化的活动，其目的是： (a)发现和评价产品/过程中的潜在的失效及其失效后果； (b)找到能够避免或减少这些潜在失效发生的措施； (c)将上述整个过程文件化。 FMEA是对设计过程的更完善