电子产品可靠性

 电子产品可靠性

    随着电子技术的发展，我们对电子设备产品也提出了更高的要求。由于设备技术性能和结构要求等方面的提高，可靠性问题愈显突出。如果没有可靠性保证，高性能指标是没有任何意义的，现代用户买产品就是买可靠性，对生产厂家来说，可靠性就是信誉，就是市场，就是经济效益。从整机来讲，可靠性贯穿于设计、生产、管理中。从部件、元器件的角度来讲，电子元器件的可靠性水平决定了整机的可靠性程度。

    可靠性属于质量的范畴，是产品质量的时间函数。从基本概念上讲，可靠性指标与质量的性能指标所强调的内容是不同的，可靠性的基本概念与时间有关，这些基本概念的具体化，就是产品故障或寿命特征的数学模型化。只有通过可靠性试验才能确定产品故障或寿命特征符合哪一种数学分布，才可以决定产品的可靠性指标，进而推算产品的可靠程度。

 芯片封装失效

    目前微电子产业已经相对独立为设计，制造，封装这三个方面。在这三方面中，封装占了大约25％-35％的比重，并且随着微电子产业的发展，占的比重越来越大。在这些元器件流向市场，并到最终运用过程中，封装起着巨大的作用，输入输出互连，保护和散热都是这些作用中的一部分。封装用的材料众多，材料与材料之间的性能也各有差异，这些性能的失配将在使用过程中产生各种应力，并导致元器件的相关封装失效。在目前微电子产业中，元器件的失效至少有1/3都是由封装引起的。随微电子产业的发展，元器件朝着高密度化，轻型化，小型化，薄型化的方向发展，封装中常见的一些失效使封装就成为这个发展的瓶颈。了解这些封装失效的原理和分类，对进行封装失效的研究，提高产品的可靠性是很有帮助的。   电子产品可靠性试验的目的

    可靠性试验是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。试验结果为故障分析、研究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。

具体目的有： 

发现产品的设计、元器件、零部件、原材料和工艺等方面的各种缺陷； 

为改善产品的完好性、提高任务成功性、减少维修人力费用和保障费用提供信息；