可靠性试验封装失效分析的流程

可靠性试验封装失效分析的流程

    为了提高微电子产品的可靠性，就应研究生产封装失效的原因。通过失效模式的确定，深入分析失效的机理，讨论并提出防止失效的方法。所以失效分析的一般路程：

 1．数据的收集与分析。在完成现场失效数据收集报告和使用者报告后，从失效元器件所处的产品的使用环境，工作条件，及它与产品中其他组件的功能联系，较准确的判断失效根源所在。

 2．失效现象的观察和判定。在确定是元器件本身失效问题后，根据观察到的现象(包括失效部位，颜色，大小，形状等)判定失效的可能部位和原因，明确要详细分析的目的。

 3．假定失效机理。由失效现象出发，结合元器件的基本理论，材料至工艺的特征，基于失效物理和失效分析事例及经验，对若干失效原因，提出失效机理的假定。

 4．失效机理的认定和验证。按照失效分析程序，从外部分析到内部分析，同时进行事宜的非破坏性检测到半破坏性检测至全破坏性检测和分析。适用时还可以进行一些理论分析项目：X射线形貌分析，各种电子和红外的显微分析等。因元器件的技术领域不同有所侧重，可根据假定的失效机理采用必要的分析仪器，最终认定并验证失效的机理。