锡焊材料和设备的可靠性管理 本章阐述了电工电子产品锡焊材料和设备的可靠性要求及其试验方法的有关内容，适用于以锡焊工艺和SMT连接的电子产品。 5.1对焊剂质量的控制 5.1.1液态焊剂分类 R型：纯松香基焊剂，用符合GB8145的固体松香溶于无氯溶剂而制成

装配工艺可靠性设计与管理 4.1装配工艺可靠性一般要求 4.1.1总要求 4.1.1.1装配工艺设计应保证装配的产品满足可靠性设计要求。 4.1.1.2工艺师在审核产品装配图时，应力求改善产品的结构布局的工艺性，使其易于装配。 4.1.1.3应合理地设计装配组织过程，尽可

电子设备工艺可靠性管理指南 工艺可靠性管理的一般要求 工艺可靠性管理的一般要求应主要控制人、机、料、法、环五大因素，以保证工艺加工的正确无误；同时利用检验、试验的原始记录信息运行FRACAS，以消除工艺加工的缺陷。具体如以下所述。 3.3.1工艺可靠性

工艺影响产品可靠性的实例 实际发生的例子可以说明工艺与产品可靠性的密切关系。例如： a.某一大型涉外工程，其基带设备中采用了大量的小型线绕电感器，由于弯腿工艺有缺陷，致使在整机调试中有20％出现了故障，只好采取全部更换的补救措施，损失了上百万元

工艺管理（系列标准） SJ/T10533电子设备制造防静电技术要求 SJ/T10534波峰焊接技术要求 SJ/T10669表面组装元器件可焊性试验 SJ/T10670表面组装工艺通用技术要求 YS/T93膏状软钎料规范 TJ36工业设计卫生标准 ANSL/ZPC-SM-817GeneralRequirementsfor...